硅橡胶自粘带作为高分子材料领域的重要分支，其研发始于对特殊环境下密封、绝缘及防护需求的精准响应。早期工业场景中，传统缠绕材料存在粘接稳定性不足、耐环境老化性能薄弱等问题，无法满足电子电气、轨道交通、新能源等领域的严苛使用要求，推动了硅橡胶自粘带的技术探索。
研发初期以硅橡胶基材的改性为核心，通过引入甲基乙烯基硅氧烷共聚 体系，优化基材的交联密度与力学性能。技术团队重点攻克了硅橡胶分子链段的规整度调控难题，采用溶胶 - 凝胶法改善基材的结晶形态，为自粘性能的实现奠定基础。同时，针对自粘层的研发，筛选出羟基封端聚硅氧烷作为核心粘料，通过调节其分子量分布与官能团活性，实现粘接力与持粘性能的平衡。
该阶段的关键技术突破在于基材与自粘层的界面相容性优化，通过等离子体表面处理技术，提高硅橡胶基材表面的粗糙度与性，促进自粘层与基材的分子级结合，避免使用过程中出现脱层现象。经过多轮配方调试与性能测试，初步形成了具备基础自粘功能、耐温范围 - 40℃~120℃的硅橡胶自粘带原型，为后续技术升级提供了重要的技术参考与数据支撑。