用含竣酸醋基的桂焼作改善粘接耐久性成分,配合正硅酸乙酯、含Si^~H基硅 氧烧低聚物、环氧树脂及钕酸丁酯,用甲乙酮稀释配制涂底剂
这种涂底剂适用于钢、镀锌钢材、铝等金属材料及塑料。能在苛酷环境条件下保持长 期粘接耐久性。其中,羧酸酯基硅烷的具体结构例示如下:
(CH, 0)3 SiCHj COOCHj (CH3 0)3 SiCHz COOQ H5 (CH3 0)3 SiCHj COXs H,
CHa CHj
(CHjOhSCHzCOOQHu (CH30)2SCH2C00CH3 (CHaO): SiCHfeOOOCiHs, (QHsQJaSatCOOCH, (GHOhSiCHiCOOQHs (CzHsO)3SiCHi!CXXX;H9 可由相应的丙烯酸酯与三甲氧基硅烷在铂催化剂存在下,经加成反应制得。含Si—H基硅 氧烷低聚物的具体结构例示如下:
环氧树脂,可选用一个分子中含有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂。
■ [例]80份甲乙酮中,加人4份乙酸辛酯基三甲氧基桂烷(CH30)3SiCH2C00CgH17 4份正硅酸乙酯及4份含SiH某硅氧烧低聚物
6份环氧树脂(日本三菱油化公司的EPIK0TE—828)及2份钛酸丁酯,常温下混合配成涂底剂DL向经过丙酮清洗过的钢板、铝板、镀锌钢板、玻纤增強环氧树脂板、聚碳酸醋塑料板、ABS塑料板上涂布涂底剂ID,风干30〜60 min后,向涂底面上涂布脱醇型双组分RTV硅橡胶(邵尔A硬度45度),制成剥离粘接试件,室温硫化24 h。测180°剥离粘 接性,各基材均为内聚破坏100%。同样的剥离粘接试件,室温硫化24 h后,在0.1% NaCl水溶液中100 t浸100 h后测180°剥离粘接性也均为内聚破坏率100%。